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네패스 주가 전망 청신호 이어갈까
네패스 주가 전망 살펴보도록 하겠습니다. 현재 동사의 전력관리반도체 패키징 양산이 세계 최초로 양산되면서 동사의 주가에 청신호가 들어오고 있습니다. 기업에 대한 안내 및 현재 주가에 영향을 미칠 최근 뉴스를 아래에서 자세히 알려드리겠습니다.
기업 알아보기
네패스는 1990년에 설립된 기업으로 전자관련 부품 및 반도체와 화학제품을 제조하고 판매하고 있습니다. 동사의 사업부문은 크게 3가지로 반도체, 전자재료, 2차전지사업입니다.
주 고객은 삼성전자, 엘지디스플레이 등입니다. 코스닥 상장은 1999년에 상장됐습니다. 특히 전자재료 사업부문은 높은 국내 시장 점유율을 차지하고 있으며, 매출은 3가지 사업 부문 중 반도체 부문에서 많이 비율을 차지하고 있습니다.
현재 흐름 분석
PMIC(전력관리반도체) 패키징 양산
네패스 주가전망 첫번째는 전력관리반도체 패키징 양산 관련 내용입니다. 동사는 팬아웃-패널레벨패키징을 적용한 전력관리반도체를 생산하려고 하며, 이는 현재 세계 최초입니다. 이 덕분에 주가에 청신호가 들어왔습니다.
현재 동사는 충북 FO-PLP 공장 가동에 돌입하고 있으며 월 생산능력은 사각 패널 기준 1000장 수준입니다. 현재는 초도 물량이라서 소규모이긴 하지만 주가에 청신호가 들어온 이유는 PMIC 패키징 양산이 동사가 최초 사례이기 때문입니다.
현재 FO-PLP 중 FO 기술은 반도체 입·출력 단자를 칩 바깥으로 배치해주는 기술을 의미합니다. 이 기술은 열 효율성을 높이는 데 유리합니다. 현재 동사의 패널레벨패키징 PLP의 장점은 기존 원형 모양이 아닌 사각형으로 양산된다는 점입니다.
아무래도 원형이 아닌 사각형이기 때문에 버리는 테두리를 최소화할 수 있으니 이 또한 큰 장점입니다. 현재 동사는 PMIC 수요가 증가함에 따라 생산 능력을 지속 확대하겠다고 언급했으며, 내년 상반기부터는 월 3000장 패널을 생산하겠다는 계획은 발표했습니다.
패널레벨패키징(PLP) 기술 관련 경쟁 우위
두 번째 네패스 주가 전망은 좀 전에 언급했던 PLP 기술 관련 내용입니다. 이 기술은 사각형 모양으로 양산된다고 언급했으며, 좀 더 자세히 설명하자면 사각형 인쇄회로기판에 반도체 칩을 옮기면서 패키징하는 방법입니다.
사각형 모양이기 때문에 반도체칩을 원형보다 더 많이 배치할 수 있습니다. 현재 이 기술이 주목받고 있는 이유는 변화하고 있는 모바일 기기입니다.
과거 2000년 초반 폴더폰 사용하던 것처럼 현재는 스마트 기기 또한 폴더폰, 롤러폰 등 다양한 형태로 변화하고 있는 상황입니다. 현재 세계 반도체 설계업체들이 무역 분쟁 등으로 인해 후공정 업체를 한국으로 눈길을 돌리고 있는 상황이며, 이 덕분에 동사 또한 중장기적 흐름이 나쁘지 않으리라 예상됩니다.
매출 살펴보기
다음으로 매출 살펴보도록 하겠습니다. 동사의 2018년부터의 매출 흐름을 살펴보면 안정적으로 상승하고 있음을 알 수 있습니다. 2018년은 2733억원, 2019년은 3436억원입니다. 그리고 올해의 매출 예상액은 4135억원입니다.
영업이익은 2020년 적자였지만 올해는 흑자 전환 되리라 예상됩니다. 영업이익은 2018년 220억원, 2019년 616억원, 그리고 작년은 -36억원입니다. 2020년 코로나바이러스로 인해 생긴 적자 흐름이었다고 예상됩니다.
2021년은 다시 흑자전환 추세된 뒤 32억원이 되리라 예상하고 있습니다. 하지만 매출흐름은 안정적으로 상승하고 있지만 순이익률만 따져보자면 2020년부터 적자흐름입니다. 올해도 순이익률은 적자흐름이겠지만 적자 흐름폭이 크지 않기 때문에 2022년인 내년에는 다시 이 또한 흑자 전환되리라 예상됩니다.
차트 알아보기
마지막으로 차트 살펴보겠습니다. 현재 전일 대비 1.38% 상승한 32950원에 거래되고 있습니다. 동사의 52주 고가는 48850원이었으며 52주 저가는 26700억원이었습니다. 시가총액은 7589억원으로 코스닥 87위에 해당합니다.
현재 동사에 관심있는 분들은 전력관리반도체 패키징 양산으로 인해 생긴 매출 및 흐름을 잘 챙겨보면서 매수 및 매도 진입하시기 바랍니다. 이상 네패스 주가 전망이었습니다.